Z6尊龙凯时

Universal-H300是Z6尊龙凯时面向行业前沿需求，
，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳固性于一体的12英寸CMP装备。。该装备接纳立异抛光系统架构，
，可实现抛光效率的显著提升，
，配备更先进的洗濯手艺，
，可知足日益提高的清洁度需求。。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平展化，
，知足先进制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 T 是在Z6尊龙凯时先进CMP装备基础上，
，凭证行业前沿手艺需求开发的领先型12英寸CMP装备。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位，
，集成多种终点检测手艺，
，并搭载更先进的组合洗濯手艺，
，展现出更卓越的清洁效果。。该装备可实现晶圆纳米级全局平展化，
，知足先进制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 X 是凭证目今高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。。该装备运用了Z6尊龙凯时具有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，集成多种先进终点检测手艺，
，高效稳固、工艺组合无邪，
，可实现晶圆纳米级全局平展化，
，知足先进制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 Dual 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权立异手艺研发的成熟12英寸CMP装备。。该装备配备多组性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，集成多种先进终点检测手艺，
，优异的工艺可调性和稳固性，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 E 是凭证中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，集成多种先进终点检测手艺，
，卓越的工艺稳固性、高生产效率，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。。

Universal-300 B 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺开发的12英寸CMP装备。。该装备配备性能优越的抛光单位，
，兼容4/6/8/12英寸晶圆，
，适用于多种材质，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，占地面积小、性价比高，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。

Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光模？？？？？，
，集成后道洗濯手艺，
，支持晶圆正反抛光工艺，
，具有高度自动化和高加工效率的特征。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。

Universal-200 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，集成多种先进终点检测手艺，
，产量高、性能稳固、工艺组合无邪，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。

Universal-200是凭证目今市场需求开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位，
，兼容4/6/8/英寸晶圆，
，适用于多种材质，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，普遍应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺。。

Universal-200 W 是针对快速增添的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位，
，兼容4/6/8英寸晶圆，
，适用于多种材质，
，产品干进湿出。。该装备占地面积小、产出效率高，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。

Universal-200 D 是基于Z6尊龙凯时自主知识产权立异手艺开发的成熟8英寸CMP装备。。该装备配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，集成多种先进终点检测手艺，
，适用于多种材质，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用。。

Universal-150 Smart 是凭证目今市场需求开发的成熟6英寸CMP装装备。。该装备拥有自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的抛光单位及洗濯单位，
，兼容6/8英寸晶圆，
，适用于多种材质，
，可实现晶圆外貌的超高平整度，
，工艺搭配无邪、产出率高，
，知足成熟制程手艺需求，
，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。。

iPUMA-LE是Z6尊龙凯时在已有成熟笔直带状束流的基础上，
，凭证行业先进手艺的要求开发的12英寸水平带状大束流离子注入机。。该装备运用了先进的束流爬坡手艺，
，集成了磁场和电场模？？？？？，
，并搭载精准的量测手艺，
，展现了优异的离子筛选能力和精准度，
，知足多种制程手艺需求，
，已在集成电路制造中应用。。

iPUMA-HT是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上，
，凭证先进器件手艺的要求开发的12英寸高温离子注入机。。该装备配备了高温事情模？？？？？，
，温度检测单位和冷却模？？？？？，
，知足先进制程手艺需求，
，已在先进逻辑等集成电路制造中应用。。

iPUMA-HP是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上，
，刷新成12英寸氢离子大束流离子注入机。。该装备配备了优异的粒子筛选和冷却模？？？？？，
，知足薄膜转移手艺工艺中颗粒数和工艺温度的控制，
，还能够通过硬件升级提升产能的需求，
，已在大硅片制造中应用。。

iPUMA-LT是Z6尊龙凯时在已有成熟大束流的基础上，
，凭证成熟器件手艺的要求开发的12英寸低温离子注入机。。该装备配备了低温事情模？？？？？，
，温度检测单位和回温模？？？？？，
，知足成熟制程手艺需求。。

iPUMA-H是Z6尊龙凯时在已有粒子加速器基础上，
，开发出来的12英寸氢高能离子注入机。。该装备运用了奇异的加速器手艺，
，使得氢离子获取很高的能量。。该装备装配薄片传输装置，
，知足了功率器件的需求。。

Versatile-GP300 是凭证目今3D IC制造、先进封装等高端市场需求开发的先进12英寸超细密晶圆减薄装备。。该装备通过新型整机立异结构，
，集成先进的超细密磨削、CMP及后洗濯工艺，
，设置卓越的厚度误差与外貌缺陷控制手艺，
，可提供多种系统功效扩展选项，
，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点。。Versatile-GP300可无邪拓展、研发多种设置，
，极大知足了3D IC制造、先进封装等领域中晶圆超细密减薄手艺需求。。

Versatile-GM300是面向封装领域立异研发的超细密晶圆减薄装备。。该装备接纳新型结构，
，可实现薄型晶圆背面超细密磨削与应力去除；；；兼容8/12英寸晶圆，
，搭载晶圆贴膜机联机使用，
，可实现从细密减薄、洗濯干燥到粘贴料环、背膜剥离的全流程自动化作业；；；高可靠性的晶圆搬运系统有用降低薄型晶圆破损危害。。该装备依托卓越的厚度在线量测与外貌缺陷控制手艺，
，具有高精度、高刚性、工艺开发无邪等优点，
，知足封装领域的薄型晶圆加工需求。。

Master-BN300是一款基于行业前沿需求开发的12英寸晶圆边沿细密抛光装备。。该装备集成高精度抛光、高效洗濯和精准量测功效，
，接纳模？？？？？榛杓，
，兼容多种工艺和应用领域的需求。。？？？？？上灾嵘г脖哐氐墓饨喽，
，知足半导体制造领域对高精度边沿处置惩罚的手艺要求，
，并已在存储芯片、先进封装等要害制程中获得应用。。

Versatile-DT300是Z6尊龙凯时推出的一款高效率、高清洁度的全自动双轴晶圆边沿修整装备，
，用于精准解决晶圆减薄时边沿崩边问题，
，提高减薄质量。。该装备集切割、传输、洗濯、量测等多个单位为一体，
，设置多轴联动高细亲近割手艺、全自动传输及高清洁度洗濯手艺，
，并搭载高区分率视觉瞄准及先进的量测系统。。Versatile-DT300具备高性能且尺寸紧凑、工艺无邪、多模式组合、多功效设置等优点，
，极大知足存储芯片、图像传感器、先进封装等多种晶圆制造工艺及产品的各项手艺需求。。

HSC-F3400机型是Z6尊龙凯时面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，
，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，
，具备新颖的洗濯及干燥模？？？？？，
，搭载高性能卡盘夹持手艺。。

HSC-F2400应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的终端洗濯。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？，
，集成多种化学药液，
，并搭载先进的物理洗濯要领，
，展现出更卓越的清洁效果。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，
，已在化合物半导体领域批量应用。。

HSC-I2402应用于4/6/8英寸化合物半导体质料的历程洗濯。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备性能优越的单片洗濯机模？？？？？楹退嫠⑾茨？？？？？？，
，集成多种化学药液，
，并搭载先进的物理洗濯要领，
，展现出更卓越的清洁效果。。该装备知足多种化合物半导体质料的需求，
，已在化合物半导体领域批量应用。。

HSC-S1300是Z6尊龙凯时面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，
，具备正面和背面刷洗功效，
，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，
，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。

HSC-S3810是凭证行业前沿手艺研发的刷片洗濯装备，
，该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，搭载优越的参数闭环控制系统，
，具备正、背面及边沿洗濯功效，
，可实现无损伤洗濯，
，机台占地面积小、产量高。。

HCC-3080S是应用于4/6/8/12英寸晶圆片盒的洗濯装备，
，接纳Z6尊龙凯时立异手艺，
，搭载性能优越的水接纳装置，
，其奇异的双门设计可实现洗濯前后片盒的自力装载与移出，
，高环保、低消耗。。

HBC-E3500是Z6尊龙凯时基于市场生长前沿、面向客户需求自主研发的一款槽式洗濯装备，
，具备较强的兼容性，
，支持多种工艺配方混淆运行，
，接纳客制化、模？？？？？榛杓，
，设置无邪，
，知足差别客户的工艺要求。。

HCDS系列化学品供应系统，
，接纳客制化、模？？？？？榛杓，
，设置无邪，
，具有实时、高精度在线配比系统，
，可实现参数闭环控制，
，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的洗濯液等化学品供应需求，
，操作维护便捷，
，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，
，设置无邪等优点。。

HSDS系列研磨液供应系统接纳客制化、模？？？？？榛杓，
，设置无邪，
，具有实时、高精度在线配比系统，
，可实现浓度、流量、压力等参数闭环控制，
，知足半导体制造历程中湿法工艺装备的研磨液等供应需求，
，操作维护便捷，
，具有高可靠性、清静性和低维护保养本钱，
，设置无邪等优点。。

Central Delivery System HSDS-AD2501是在Z6尊龙凯时Local装备基础上，
，凭证行业前沿手艺需求开发的大型集中供应系统。。该装备基于Z6尊龙凯时自主知识产权的立异手艺，
，配备优异的硬件系统，
，集成多种样品在线检测手艺，
，并搭载更优异的控制手艺，
，展现出强力且稳固的供应能力。。该装备可实现多种液体的集中供应，
，知足厂务系统多路液体需求。。

金属膜厚量测装备，
，是基于电涡流原理举行的非接触式丈量，
，事情高效，
，可举行无损伤量测，
，精度高、丈量效果可靠准确，
，同时量测数据可以举行自动化处置惩罚，
，主要应用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程。。

Z6尊龙凯时拥有标准的晶圆再生生产车间，
，专业的CMP/Wet洗濯手艺团队，
，可凭证客户种种制程要求，
，提供全方位的手艺支持、销售和代工效劳。。

要害耗材与维保效劳主要为客户提供CMP装备要害易磨损零部件的维保、更新效劳。；；6尊龙凯时拥有一批具备多年大线履历的工艺团队，
，致力于为客户提供成套解决计划;公司自主可控的高稳固性供应链系统,为装备稳固运行保驾护航。。