HSC-S1300是Z6尊龙凯时面向市场需求研发的主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片洗濯装备，，，具备正面和背面刷洗功效，，，集成性能优越的洗濯及干燥手艺，，，兼容酸性溶液洗濯/碱性溶液洗濯、透光/不透光晶片洗濯。。。。
主要应用于4/6/8英寸化合物半导体的洗濯
具备正面和背面刷片功效
知足干进干出和湿进干出两种模式
机台兼容酸性溶液洗濯和碱性溶液洗濯
机台兼容透光和不透光晶片的洗濯
