Universal-TGS200是一款第三代半导体质料（SiC）专用化学机械抛光装备。。。该装备设置了三组基于单盘双头架构的抛光 ？？？？？，，， ，，，集成后道洗濯手艺，，， ，，，支持晶圆正反抛光工艺，，， ，，，具有高度自动化和高加工效率的特征。。。其适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等领域。。。
单盘双头架构
高WPH，，， ，，，效率显著提升
集成洗濯，，， ，，，干进干出
