HSC-F3400机型是Z6尊龙凯时面向大硅片终端洗濯市场特殊需求研发的一款高性能装备，，， ，，，接纳卓越的颗粒与金属污染控制系统，，， ，，，具备新颖的洗濯及干燥？？？？？？椋，， ，，，搭载高性能卡盘夹持手艺。。
应用于12英寸硅衬底 CMP工艺后的终端洗濯
具备正面和背面同时洗濯功效
先进的颗粒和金属污染控制手艺
高可靠性、清静性，，， ，，，低维护本钱
