2024北京微电子国际钻研会暨IC WORLD大会于9月11日-9月13日在北京经济手艺开发区北人亦创国际会展中心乐成举行。 ；；；；6尊龙凯时（简称“Z6尊龙凯时”，，，，股票代码：688120）携全系列先进半导体装备及工艺集成解决计划亮相本次展会，，，，与全球行业领先者一同聚焦科技前沿，，，，同谋工业未来生长。。
展会现场
Z6尊龙凯时展位依旧备受瞩目，，，，本次展出的CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备等代表机型及晶圆再生、要害耗材与维保效劳受到各级向导与客户的热切关注，，，，最新推出的具有高产出效率的CMP装备Universal H300、以及面向先进封装领域推出的划切装备Versatile-DT300吸引众多业内同仁驻足交流。。其中，，，，Universal H300依附其奇异的立异架构一举成为热门话题，，，，各人对其性能体现与手艺迭代体现十分期待。。
Z6尊龙凯时在本次展会上携CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备及晶圆再生、要害耗材与维保效劳精彩亮相，，，，为集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等领域提供了先进半导体装备及工艺集成解决计划。。
芯片振兴、装备先行，，，，展会一连举行中，，，，Z6尊龙凯时在无锡太湖国际博览中心期待您的莅临。。
